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h2so4是什么化学名称怎么读,hno3是什么化学名称 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局,下游市场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红(hóng)海,海外巨头已(yǐ)开始寻求业(yè)务转型(xíng)。

  今日,射频芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在科创板(bǎn)上(shàng)市(shì)。公(gōng)司股价开(kāi)盘破发(fā),跌9.75%。截(jié)至收盘,慧智微报(bào)19.05元/股,较发行价跌去8.94%,目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧智微在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧。据公司上市文件(jiàn),慧智微(wēi)于(yú)2018年末开(kāi)始进入融资快车道,h2so4是什么化学名称怎么读,hno3是什么化学名称先后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截至上市前,大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持股达5%以(yǐ)上的外部机(jī)构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提的(de)是,与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯捷创芯,上市首日也(yě)走出了破(pò)发的行情,该公司股价于去年下半年触(chù)底回(huí)升,但截至今日收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行价。

  二级市场遇冷背后,是射(shè)频领域(yù)正面临变局(jú)。目前,正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据(jù)显(xiǎn)示,由(yóu)于智能(néng)手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng),预计到2028年射频前端市场年复合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头,近年来也在(zài)响(xiǎng)应市场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片业务以外的转型(xíng)。

  《科创板(bǎn)日报》记者注意到,当前,射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司(sī)正排队IPO。

  引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

  公开资料显示,慧(huì)智微(wēi)成立于(yú)2011年(nián),主营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售,下游应(yīng)用领域主要包括智(zhì)能手机(jī)以及物联网,客户包括三星、OPPO等(děng)智能(néng)手(shǒu)机(jī)品牌(pái),闻泰科(kē)技等(děng)移动终端设备ODM厂商,以(yǐ)及(jí)移远通信等无线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿(yì)元;公司当前(qián)仍(réng)处于亏损状态,净(jìng)亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

  对于公(gōng)司亏损持(chí)续的原因,慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称,是由于持续(xù)进行高额研发投入;下游客(kè)户集中且具有产品验证周(zhōu)期,尚(shàng)未(wèi)形成规模效应;市场(chǎng)竞争激烈,叠(dié)加下游去库存周(zhōu)期影响,公司产品毛利空间受(shòu)挤(jǐ)压。

  研发投入方面,近三年(nián)的(de)总额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元,占营收比(bǐ)例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛(máo)利(lì)方面(miàn),近三年(nián)公司的综合毛利率(lǜ)分别为6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50%左右的毛(máo)利(lì)率(lǜ)水平,也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不(bù)足,但仍(réng)要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的(de)情况下,慧(huì)智微开(kāi)启了对外融资之路。公开信息显示,公司(sī)于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在(zài)一(yī)年内完成了三(sān)轮融(róng)资,众多知名资方,包括大基金(jīn)二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧(huì)智微的股东序列。

  据招股(gǔ)书,截至(zhì)IPO前,大(dà)基金(jīn)二期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达5%以上的外部机构股东(dōng),持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财联社创投(tóu)通(tōng)-执中数(shù)据显(xiǎn)示,从(cóng)当前的股价(jià)情况看,大基金二期在投资慧智微的近两年时(shí)间里,实现了近2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基(jī)金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持(chí)续加注的红杉中国,平均持股(gǔ)成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股,当前实现账面回报1.38倍。

  射(shè)频芯片领域面临变局

  慧智(zhì)微(wēi)招(zhāo)股书显示,公司(sī)目前有超过接近67%的收(shōu)入来自于(yú)手机领域(yù)。当前,智(zhì)能手机(jī)出货量的(de)大幅下降,已经(jīng)对慧(huì)智(zhì)微的业绩造成了冲击,而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速持续(xù)放缓(huǎn)的(de)预期,也让资(zī)本(běn)市(shì)场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

  根据Yole的数(shù)据,2021年射频(pín)前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上(shàng),2022年由于手(shǒu)机市场的下滑,射(shè)频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来,由于智(zhì)能手机的温(wēn)和增长以及5G普(pǔ)及(jí)的潜力有限,预计到(dào)2028年(nián)射频前端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到(dào)269亿(yì)美元。

  与慧(huì)智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构,同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯,在去年4月科创(chuàng)板上市时(shí),也遭遇(yù)了破发(fā)的行(xíng)情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升,但截至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价,报(bào)61.19元/股。

  近几年,全球多家射频(pín)芯片领域的(de)巨头厂商都在谋求(qiú)转型,拓(tuò)展射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì),除了原(yuán)有的(de)射频芯片外,其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下(xià)游触角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

  国内方面,射频领(lǐng)域正h2so4是什么化学名称怎么读,hno3是什么化学名称呈现出一片红海的(de)竞争格局,由于入局者众,且产(chǎn)品仍集(jí)中在(zài)中低端市场(chǎng),各射频(pín)芯片厂商只能(néng)再卷价格,进一(yī)步压低了自身的(de)利润空间(jiān)。

  射频(pín)厂商三伍微(wēi)电(diàn)子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示,国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已(yǐ)经无底线,而预计(jì)未(wèi)来每个射频细(xì)分赛道还会有更(gèng)多竞争者进入,往(wǎng)后(hòu)三年(nián)射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争(zhēng)压力(lì)。

  目前,一级市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目前(qián),今(jīn)年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资,而在2021年(nián)上半年(nián),这个数据是近(jìn)50家,且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖了中(zhōng)金资(zī)本(běn)、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深创投等知名机构。

  当(dāng)前,射频领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

  慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì),本次IPO募得资(zī)金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海和广(guǎng)州研发(fā)中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略(lüè)规划方(fāng)面,其表示将巩固在5G射频(pín)前(qián)端(duān)领域取得的(de)市(shì)场地位,增加头部客户(hù)的市场份额;技(jì)术(shù)上跟(gēn)进射(shè)频(pín)前端技术迭代,优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品(pǐn)上(shàng)加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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